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常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：格外元器件的拆开；元器件的检验；缺陷元器件的交流。

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必须确保焊件的Zui终位置需与激光束将冲击的焊点对准，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，焊道快速凝固，宁德超声波焊接机，可能有气孔及脆化的顾虑。焊件位置需非常准确。

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半结晶型聚合物分子排列有序，有明显的熔点（Tm熔化温度）和再度凝固点。固态的结晶型聚合物是富有弹性的，超声波焊接机厂家，能吸收部分高频机械振动。所以此类聚合物是不易于将超声波振动能量传至压合面，帮要求更高的振幅。其要的因素包括聚合物结构，熔化温度、柔韧性（硬度）、化学结构。

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